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一种具有带窗口的半导体介质材料的半导体结构。第一材料对窗口进行衬里，第一材料包含ＭＸＹ，其中Ｍ选自钴及镍，Ｘ选自钨及硅，而Ｙ选自磷及硼，并且第二材料填充被衬里的介质材料。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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