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本发明公开了一种减小硅光芯片热串扰的CMOS兼容结构，该结构是基于中性夹杂思想设计的双层圆柱环层，包括设于外层的金属圆柱环层和设于内层的空气圆柱环层。本发明采用各向同性以及CMOS兼容的材料，在CMOS标准工艺下可以降低硅光芯片之间的热串扰...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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