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本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构，其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底（１０２）的电极、传统上是圆柱形的焊接区（１０３）在其内部可具有一个同心的半球面空心部分，并且在其...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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