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本发明为一种处理和干燥一物体、特别是一半导体晶片的方法和系统。按照所述方法，当一湿物体位于一容器中时，把异丙醇干燥蒸汽引入该容器中。干燥蒸汽凝结在该物体表面上减小该剩余处理流体的表面张力，使得剩余处理流体从该表面上脱落。在该容器中对该物体进...
该专利属于SCP环球技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过SCP环球技术公司授权不得商用。

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