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一种倒装芯片型的半导体装置包括：在其一个表面上具有金属凸起（２）的半导体芯片（１），在其一个表面上具有焊盘电极（４）的内插器基片（３），和在半导体芯片和内插器基片之间的金属凸起与焊盘电极接触处的间隙中填充的底部填充树脂层（５），底部填充树脂...
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