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制造半导体器件的方法及用这种方法制造的半导体器件技术
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文档序号:3217044
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本发明提供用于制造至少分段地在衬底内延伸的布线的方法,其中至少配置一种在半导体衬底上延伸的、导电的连接和至少配置一种在半导体衬底上延伸的、导电的连接。按本发明制造的半导体器件使防止极端操作的高度安全性是重要的应用成为可能。...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。
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