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本发明公开一种切割晶粒接合一体型膜，其包括：切割带，具有基材以及设置于基材上的压敏胶黏剂层；以及晶粒接合膜，具有第一表面以及与第一表面为相反侧的第二表面，且以压敏胶黏剂层与第一表面接触的方式配置于切割带的压敏胶黏剂层上。晶粒接合膜以晶粒接合...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。

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