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本实用新型公开了一种带有芯片保护层的RFID标签，涉及RFID电子标签技术领域，解决现有电子标签在能够适应不能适应高温环境的技术问题，其包括芯片以及与芯片连接的天线，在所述芯片与天线的底部设置有基座，在芯片与天线的顶部设置有散热板，在散热板...
该专利属于武汉华宇云创智能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华宇云创智能技术有限公司授权不得商用。

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