一种带有芯片保护层的RFID标签制造技术

技术编号:32169610 阅读:28 留言:0更新日期:2022-02-08 15:26
本实用新型专利技术公开了一种带有芯片保护层的RFID标签,涉及RFID电子标签技术领域,解决现有电子标签在能够适应不能适应高温环境的技术问题,其包括芯片以及与芯片连接的天线,在所述芯片与天线的底部设置有基座,在芯片与天线的顶部设置有散热板,在散热板上分别开有容纳芯片和天线的第一容纳槽,在所述散热板的底部设置有弹片,弹片的中部连接在散热板上,在基座上开有配合弹片卡接的卡槽;本实用新型专利技术解决了在高温环境下芯片与载体之间的连接不牢固的情况,设计散热板和基座将芯片与天线夹持,而散热板和基座以卡接的方式连接在一起,来替代常规的胶粘剂粘接,在散热板的开有的容纳槽用于安置芯片和天线,该散热板起着隔离的作用。作用。作用。

【技术实现步骤摘要】
一种带有芯片保护层的RFID标签


[0001]本技术涉及RFID电子标签领域,更具体的是涉及一种带有芯片保护层的RFID标签


技术介绍

[0002]RFID芯片技术为电子标签是RFID芯片的载体,高容量电子标签有用户可写入的存储空间,附着在物体上标识目标对象。
[0003]目前市场上RFID标签的封装应用形式有很多,有结合外壳注塑加固定支架的特种标签,也有采用泡面胶带粘接的滴塑类标签、也有普通的不干胶标签,现有的RFID常见的有普通不干胶电子标签,结构简单,通常复合面层耐热性较差,但缺陷在于,受温度影响较大,处于温度较高的环境下,芯片与载体之间的连接采用胶粘剂,高温环境中胶粘剂易融化,造成脱落或卷缩。
[0004]因此,为了针对电子标签在能够适应不同环境的温度变化,所以需要设计一种带有芯片保护层的RFID标签。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于:为了解决上述技术问题,本技术提供一种带有芯片保护层的RFID标签。
[0006]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案:<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有芯片保护层的RFID标签,包括芯片(2)以及与芯片(2)连接的天线(3),其特征在于,在所述芯片(2)与天线(3)的底部设置有基座(1),在芯片(2)与天线(3)的顶部设置有散热板(4),在散热板(4)上开有容纳芯片(2)以及天线(3)的第一容纳槽(401),所述散热板(4)与基座(1)卡接。2.根据权利要求1所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,在所述散热板(4)的底部设置有弹片(7),弹片(7)的中部连接在散热板(4)上,在基座(1)上开有配合弹片(7)卡接的卡槽(101)。3.根据权利要求1所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,所述散热板(4)为真空板。4.根据权利要求3所述的一种带有芯片保护层的RFID标签,其特征在于,在所述真空板...

【专利技术属性】
技术研发人员:张庆宇
申请(专利权)人:武汉华宇云创智能技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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