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提供了一种半导体芯片上制造有集成的ＣＭＯＳ电路和ＲＦ电路的半导体器件及其制造方法。此方法包括制作下金属化层以及下金属化层上的下介电层。在下介电层上制作金属化线，以上介电层在金属化线上。然后在上介电层上制作上金属化层。在完成这一步骤之后，沿下...
该专利属于皇家菲利浦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家菲利浦电子有限公司授权不得商用。

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