温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种银粉及其制造方法，在作为导电性糊料的材料来使用的情况下，即使导电性糊料的烧制时间变得比以往要短，也能形成电阻值较低的导电膜。将晶粒直径为50nm以下且累积50％粒径(D
...
该专利属于同和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同和电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。