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本实用新型涉及片式多层瓷介电容技术领域，公开了一种超小型片式多层瓷介电容，包括电容和电容两端设置的端头，电容包括外壳，外壳内腔设置有陶瓷层，陶瓷层内腔设置有电极，陶瓷层上端与外壳底面之间填充有橡胶层，热量使陶瓷层上端设置的橡胶层出现软化，从...
该专利属于深圳市华宇天诚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华宇天诚科技有限公司授权不得商用。

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