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本发明系结合一种用于制造塑料芯片载具里的堡形通孔之新制造方法和结构，它可以产生均匀的半圆柱形侧壁接触，而没有任何毛边和粉末灰尘颗粒，当这些粉末灰尘颗粒出现在塑料芯片载具里面的时候，会引起电气上的短路或开路而妨碍电气接触的可靠性。因此，本发明...
该专利属于耀文电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过耀文电子工业股份有限公司授权不得商用。

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