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一种集成电路封装基板上的覆晶焊垫，其上可焊结一焊球阵列，用以将一半导体晶片以覆晶方式同时固接及电性连接至基板。此覆晶焊垫结构可于焊球罩幕因制程上的对位误差而产生位置偏移时，仍可保持焊球垫的预定表面积。此外，其亦可减少相邻的焊球之间形成电性短...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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