温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

目的在于提供可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板，半导体装置用内插器及其制造方法。为此，通过形成用于形成半导体装置用内插器的复层板（３４），该复层板是通过把形成导体层（１０，１７，１８）等的铜箔材料（１９，２４，３３...
该专利属于东洋钢钣株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东洋钢钣株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。