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本发明涉及改进的通孔和接触孔的填充组合物以及该组合物在电路的双金属镶嵌制备过程的使用方法。广泛地说，该填充组合物包含一定量包括聚合物粘合剂的固态组分和固态组分用的溶剂物系。溶剂物系的沸点低于组合物的交联温度。用于该溶剂物系的优选溶剂包括选自...
该专利属于部鲁尔科学公司所有，仅供学习研究参考，未经过部鲁尔科学公司授权不得商用。

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