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本实用新型提供了一种半导体器件及引线框架，所述引线框架有利于封装工艺中塑封体与引线框架接触的界面形成锁模结构，该锁模结构可以增强引线框架与塑封体的接触表面之间的结合力，故可以有效地改善引线框架与塑封体界面之间的分层问题，避免了湿气引起的塑封...
该专利属于上海晶丰明源半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晶丰明源半导体股份有限公司授权不得商用。

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