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本发明的课题是一种半导体器件的制造方法，它包含在具有电极（１４）的多个半导体元件（１２）的集合体（１０）上形成多个树脂层（４０、１００）、与各半导体元件（１２）的电极（１４）进行电连接的布线（２０）以及与布线（２０）进行电连接的外部端子（３...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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