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一种交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法，其可将二个半导体芯片同时封装在单一封装单元中，以提供双倍的操作功能或存储容量。本双芯片封装技术的特点在于采用一种交叉堆叠式双芯片结构，其采用一特制的引线框架作为芯片载具；此引线框架包括一芯片座和多个引...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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