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一种集成电路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，ＩＣ）封装及其制作工艺，其特征在于将芯片贴附于基板的表面，或者贴附于一凹陷于基板表层、至少一图案化线路层及多个填充有导电材料的贯孔，使芯片的主动表面上的焊垫可经过贯孔与图案化线路层相电性...
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