下载具有小袋的半导体器件及其制造的技术资料

文档序号:3215035

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一种半导体器件,它具有确定在硅衬底主表面上的第一和第二有源区、制作在第一有源区中并具有第一延伸区和深于第一延伸区并被第一浓度的铟掺杂的第一小袋区域的第一n沟道MOS晶体管、以及制作在第二有源区中并具有第二延伸区和深于第二延伸区并被低于第一浓...
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