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本发明提供了电子元件的气密密封方法，它包括用焊料将装有半导体元件的基座与封盖接合的步骤，其中使用含有７８－７９．５重量％的Ａｕ和其余为Ｓｎ的焊料作为所述的焊料进行接合。特别优选使用包含７８－７９重量％的Ａｕ和其余为Ｓｎ的焊料作为所述的焊料并...
该专利属于田中贵金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过田中贵金属工业株式会社授权不得商用。

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