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本发明以硅晶片为基板，利用其晶面具有特定方向做湿蚀刻使形成凹槽，在硅基板的背面，利用干蚀刻制作贯孔电极，同时利用硅表面形成绝缘的气化膜层或氮化膜层后再镀反射层与电极层，将发光二极管晶粒放于硅基板凹槽内并做固晶、打线、封胶、切割等步骤，即可形...
该专利属于诠兴开发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过诠兴开发科技股份有限公司授权不得商用。

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