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用高介电系数膜的表面(横向)耐压结构制造技术
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文档序号:3214743
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本发明提出一种用高介电系数薄膜覆盖于半导体表面作为实现最佳横向变通量的方法或辅助方法。此高介电系数的膜可以在半导体表面引入电通量,也可以在半导体表面取出电通量,也可以在一部分取出电通量而在另一部分引入电通量。利用最佳横向变通量可以制造横向高...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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