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本发明的课题是，提供一种对引线结合部的目视确认和使手工修复作业能够较容易地做到、引线键合性较高，即使出现上下层半导体器件的叠置错位，引线结合部的键合强度下降也较小的可靠性高的半导体器件。封装２的上表面设有突出面２ａ和与突出面２ａ有台阶差的平...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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