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本发明公开了一种基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法，其是在一基板的每一基板单元第一表面上各安装一芯片，使芯片正面黏接在该第一表面上，且呈矩阵排列的基板单元面积小于该芯片；接着利用打线法将复数引线从芯片正面耦合至基板单元的第二表面...
该专利属于威宇半导体（香港）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威宇半导体（香港）有限公司授权不得商用。

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