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半导体集成电路器件及其制作方法技术
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文档序号:3214140
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提供一种半导体集成电路器件的制作方法和用这种方法制作的半导体集成电路器件,半导体集成电路器件的制作方法包括:在半导体衬底上的第一层互连线上制作层间绝缘膜,在膜中制作互连线沟槽和开接触孔;在沟槽和开孔内制作阻挡膜,使得在接触孔的整个底部,其膜...
该专利属于株式会社日立制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所授权不得商用。
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