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芯片封装基板制造技术
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文档序号:3213581
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一种晶片封装基板,主要将封装基板的连结区予以缩小,使得基板的封装区和外框区之间的间隙槽的长度增大,使封装基板在进行切军动作时,其封装区可避免龟裂或崩角等的毁损情形。通过封装基板的外框区上增设线路层,以减小外框区的表面与封装区的表面彼此间的落...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。
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