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本发明公开一种蚀刻液配方，涉及印制电路板制造领域和集成电路制造领域。根据本发明，可提供一种蚀刻液，用于降低铜厚、形成线路的作业，可改善铜面针孔不良以及优化矩形线路断面，同时提高蚀刻速度，提高效率。本发明的蚀刻液特征在于由硫酸、双氧水、醇类促...
该专利属于纳然电子技术（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳然电子技术（苏州）有限公司授权不得商用。

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