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一种芯片尺度封装，具有一个金属氧化物半导体场效应管管芯，此管芯具有一个顶电极表面（３７），其被一层光敏液态环氧树脂（１１１）所覆盖，环氧树脂被光刻成图案以使电极（３７）的一部分曝露在外，并用作钝化层或焊料掩模。在留下的液态环氧树脂层（１１１...
该专利属于国际整流器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际整流器公司授权不得商用。

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