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本申请涉及半导体技术领域，公开了一种多芯片结构的散热性能优化方法、装置及存储介质，本申请通过对多芯片结构进行改进，将芯片与散热器的底面之间设置的一片热界面材料更换为夹设有金属片的两片热界面材料，且设置各所述金属片的厚度以使得各所述热界面材料...
该专利属于飞腾信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞腾信息技术有限公司授权不得商用。

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