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半导体器件,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法技术
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文档序号:3213215
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以高度精确和经济的方式在半导体上制造线路并且以高度精确和经济的方式在电极上形成凸起的手段。(1)一种半导体器件,包括半导体、用于形成线路的金属箔和半导体上的导体线路,和在半导体上制造导体线路的方法,包括以下步骤:在半导体的形成电极的表面覆盖...
该专利属于东洋钢钣株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东洋钢钣株式会社授权不得商用。
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