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本申请实施例涉及半导体领域，提供一种晶圆背面减薄的方法及晶圆结构，其中，一种晶圆背面减薄的方法包括：提供晶圆，晶圆具有相对的第一面和第二面，且晶圆具有中心区和边缘区，边缘区包围中心区；在第一面的边缘区形成保护胶，保护胶还覆盖于与第一面相邻接...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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