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晶圆表面与工艺微粒与缺陷的监控方法技术
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文档序号:3212661
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一种晶圆表面与工艺微粒与缺陷的监控方法,其中晶圆表面微粒与缺陷的监控方法是利用一量测机台以监测一晶圆实质有效表面上的微粒与缺陷。在监测之前,先在晶圆实质有效表面上形成一实质均匀的共形披覆层,并控制其厚度以使晶圆表面上可能有效的微粒与缺陷轮廓...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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