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一种中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法。多个半导体芯片的芯片有效面彼此面对地各自粘着在上下部电路基板，多个芯片焊点用金属导线各自导电连接在上下部电路基板上，在上下部电路基板彼此结合的同时用形成在其间的凸块而进行导电连接，上部电路...
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