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本发明提供各种制造导体结构（１０）的方法。一方面，本发明提供于第一工件（１２）上制造导体结构（１０）的方法。于第一工件（１２）上形成硅膜（２０）。于该硅膜（２０）上形成抗反射涂层（２２）。于该抗反射涂层（２２）的第一部份上形成掩膜（２４），...
该专利属于先进微装置公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进微装置公司授权不得商用。

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