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本发明提供通过清洗除去难以除去的油脂成分和微细的硅片的清洗方法和腐蚀方法，用于半导体晶片、半导体器件的制造中使用的各种装置和载体等。被除去物与在真空气氛中升华而生成的ＸｅＦ＃－［２］气接触，从而分解气化油脂成分并通过腐蚀除去硅片。如果在清洗...
该专利属于住友精密工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友精密工业株式会社授权不得商用。

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