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本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：第一芯片，具有凹槽和第一连接件；第二芯片，与第一芯片相对设置，第二芯片具有与第一连接件接合的第二连接件；其中，在第一连接件和第二连接件中的至少一个处设置有多个纳米线，多个纳米线...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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