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一种将传统的同时进行表面安装（ＳＭＴ）元件与球形栅格阵列（ＢＧＡ）元件的锡膏印刷工艺改为分别进行并使用不同的工艺。本发明的工艺包含：将一膏状助焊剂印刷或注射于电路板上对应于ＢＧＡ元件的焊垫上，其中该膏状助焊剂不含锡球或其它形式的焊接用焊锡；...
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