温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的各实施例涉及天线装置和制造方法。半导体器件包括：包括射频(RF)电路的半导体管芯、被设置在半导体管芯的第一表面之上的第一介电层、被设置在第一介电层的表面之上的天线层、以及将天线层耦合到半导体管芯的RF电路的天线馈送结构，其中半导体管...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。