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本公开涉及半导体结构,更具体地,涉及一种具有在体衬底中的嵌入的隔离层的晶体管。该结构包括:体衬底;隔离层,其被嵌入在体衬底内并且位于体衬底的顶表面之下;深沟槽隔离结构,其延伸穿过体衬底并接触嵌入的隔离层;以及栅极结构,其位于体衬底的顶表面之...该专利属于格芯(美国)集成电路科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过格芯(美国)集成电路科技有限公司授权不得商用。
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本公开涉及半导体结构,更具体地,涉及一种具有在体衬底中的嵌入的隔离层的晶体管。该结构包括:体衬底;隔离层,其被嵌入在体衬底内并且位于体衬底的顶表面之下;深沟槽隔离结构,其延伸穿过体衬底并接触嵌入的隔离层;以及栅极结构,其位于体衬底的顶表面之...