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晶圆切割保护方法及具有切割保护环的晶圆，将对晶圆的切割分别在前道生产和后道生产分两部分进行，先在前道生产中在晶圆的切割道上进行化学蚀刻，在晶粒周围形成切割保护环，然后在后道生产中，在切割保护环中再以切割刀进行切割，彻底分割晶圆，其中切割保护...
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