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一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度０．１至１０μｍ，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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