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本发明提供一种超低温晶圆注入平台，超低温晶圆注入平台至少包括前端晶圆传送模块、装载模块、真空传送模块、真空冷却模块、真空注入模块和真空升温模块，前各个模块相互配合且形成一个有机整体；该有机整体实现超低温晶圆离子注入；在真空冷却模块中，通过冷...
该专利属于北京凯世通半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京凯世通半导体有限公司授权不得商用。

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