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一种改进的新型半导体器件（１０），包括无定形碳层（１４），用于提高光刻胶的附着；以及制造方法。该器件包括具有表面（１３）的衬底（１２）、形成在衬底表面上的碳层（１４），以及形成在碳层表面上的抗蚀剂层（１６）。器件如下形成：提供具有表面的衬底...
该专利属于自由度半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过自由度半导体公司授权不得商用。

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