温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种具有表面的半导体器件，所述半导体器件包括： 半导体区，其中，从靠近半导体区的衬底的一侧层叠有发射极区、基极区和集电极区； 配置在所述表面上的绝缘保护层；和 配置在所述表面上的布线层，绝缘保护层从半导体区的衬底一侧形成通...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。