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一种复数个半导体封装结构的测试方法，依序为：在一基板上封装复数个半导体、黏贴胶带、切割基板、测试半导体及分类，其在复数个半导体封装结构未切割前，先以一胶带黏贴于其上表面后，再进行切割基板，然后以一具有复数个探测接点的探测卡接触焊球进行测试，...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。