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一种电路仿真方法，其特征为包括： 从集成电路的光罩平面布置图数据去认识包括在上述集成电路的电子元件的形状，取得上述电子元件的尺寸数据的步骤（ａ）； 测量实测用电子元件的电气特性和测量成为包括加在上述电子元件上的应力指标的事项的上...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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