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共聚物膜的制作方法、通过该形成方法制作的共聚物膜、及利用共聚物膜的半导体装置制造方法及图纸
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下载共聚物膜的制作方法、通过该形成方法制作的共聚物膜、及利用共聚物膜的半导体装置的技术资料
文档序号:3210146
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本发明提供当用作构成半导体装置的层间绝缘膜时,在与与其下表面、上表面接触的其它半导体材料的界面上具有高附着性,另外膜整体的有效介电常数可以进一步降低的有机聚合物膜的制作方法。具体地,将气体的多种有机单体穿过在反应室内生成的等离子后喷射到加热...
该专利属于日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气株式会社授权不得商用。
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