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本发明的以液体低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，包括：一内部开有流道，且流道内装有液体低熔点金属或其合金流动工质的主散热器，该主散热器与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设有散热片；至少一个内部开有流道，且流道内装有液体低熔点...
该专利属于中国科学院理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院理化技术研究所授权不得商用。

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